首批25家科创板公司即将上市启航。

　　在即将上市的科创板公司中，被市场瞩目的半导体企业独占三席――包括从事半导体设备制造的中微公司，以及分别致力于物联网、内存两大领域芯片设计的乐鑫科技和澜起科技。Wind数据显示，三家半导体公司募资总额分别为15.52亿元、12.52亿元和28.02亿元。

　　7月17日晚，上海柏楚电子科技股份有限公司，又一家半导体设计公司――晶晨半导体(上海)股份有限公司的上市注册得到证监会的获准。

　　就在4家半导体企业即将登陆科创板的同时，该产业中一个尤为特殊的环节，与科创板的距离正在愈来愈近，那就是A股市场至今仍处于“空白”状态的半导体制造业。

　　6月29日，华润集团旗下的华润微电子申报科创板获得受理，据其披露的招股书显示，“晶圆制造”占其2018年营业收入的42.65%；7月2日，首家申报科创板上市的半导体制造企业和舰芯片则也完成了第三轮交易所问询的回复。

　　一方面，中兴、华为事件的发生，引发了市场对境内半导体产业短板的格外重视；另一方面，半导体制造的特殊性，最终会与科创板的游戏规则发生怎样的化学反应，无疑受到市场关注。

　　特殊的“制造”

　　如今的半导体行业，在科创板申报者中扮演了重要角色。

　　据21世纪经济报道记者不完全统计，截至7月16日已申报上市的142家科创板公司中，与半导体产业相关的科创板公司已达16家，占比达11.28%。

　　虽然半导体领域的拟上市者众多，但在该产业链条中的设计、制造、封装三大环节中，从属于“半导体制造”环节的科创板公司，目前却仅有华润半导体和和舰芯片两家。

　　造成这一现象的原因，和半导体制造的行业特征不无关联。

　　21世纪经济报道记者经过多方采访获悉，无论在财务特征、产业角色，还是在产能迭代上，半导体制造与处于设计、封装、材料等其他环节存在明显区别。

　　“就设计、制造、封装三大环节来说，封装的封装技术壁垒相对较低，国产化已取得一定发展。” 华东地区一家券商电子行业分析师表示，“设计和制造则处在比较核心但又短板的位置上，今天一些投资者讨论半导体，第一时间想到的往往是高通、海思这种设计环节，或者把设计、制造的分工给混淆了。”

　　事实上，在科创板大规模吸纳半导体行业前，A股市场中已有包括紫光国微、纳思达、北京君正等多家从事半导体设计的上市公司，但至今在半导体制造行业仍然处于“空白”。

　　“从很多国产芯片概念股的公司简介中可以发现，一般这些企业从事的都是设计、开发和销售，有的还有封装测试，但唯独没有‘制造’。”上述分析师表示，“这和设计、制造两个环节的特征有关，设计是智力密集型行业，而制造则是资金密集型行业，后者要比前者的资产重太多了。”

　　“两者的区别在于，设计领域进入不难，给电动玩具设计芯片也算设计，但很难做到像高通那样顶尖的级别；而对于制造来说，光‘进门’就已经很难了。”该分析师称。

　　半导体制造的高门槛，主要源自制造设备的高昂采购成本。

　　“一些在半导体领域有过人实力的几个博士生，完全可以在芯片设计领域搭伙创业，但这种情况绝对不可能出现在芯片制造行业上，因为制造需要的资金过于巨大。”北京一家半导体制造行业人士表示，“核心的芯片制造设备一台动辄要上百亿，而且只有美国、荷兰的2-3家公司提供，订单往往又需要提前数年订制。”

　　折旧和平台化

　　昂贵的设备采购所堆砌的高准入门槛，给半导体制造业带来的影响是多元的。